5月 17 2022 電子基板の製造工程における不良を検査する装置になります。 3D装置による、はんだ印刷状態の検査機(SPI)や部品の有り無し・位置ずれ・断線・ショート・クラック・部品浮き・はんだ形状などの基板外観検査(AOI)