DIP関係装置 - 中部工営株式会社

電子基板を生産する工場において、表面実装の後工程で手作業にて行っているリード部品や大型異形部品などの挿入工程を自動化する装置です。

３Ｄ基板外観検査機で採用している位相シフト方式^※の技術を応用し、部品全体を３次元で認識することにより、リードの先端をより正確に認識することができます。鏡面以外の部品や高低差が大きい部品、多ピンの挿入部品の認識も可能となり、幅広い挿入部品の高精度挿入を実現します。

スプレータイプ、ポイントタイプ、インラインタイプ、卓上タイプ各種ご提案可能です。
フラックス、溶剤と併せてご提案させていただきます。

線ではんだ付けする「フローはんだ槽」、点ではんだ付けする「ポイントはんだ」や全面をはんだ付けする装置などございます。
はんだ材料と併せてご提案させていただきます。

はんだ付けする前に挿入部品の有無・極性・抵抗のカラー・DIPスイッチなど目視確認の自動化をご提案させていただきます。
電子部品以外にも、ハーネスに色確認、7セグ点灯確認など他業界の目視検査の省人化にも有効です。