SMTシステム

ローダ
株式会社ナガオカ製作所

 NL2310E プリント基板自働供給装置


 マガジンラック内のプリント基板を自動的に送り出す装置で、基板ASSY工程のインライン化が極めて容易に図れます。
 汎用タイプなので、電子部品自動挿入機・チップ装着機・検査機・加熱リフロー硬化装置・はんだ付装置・洗浄装置等……多用途の装置に対応できるエコノミータイプ。

NL2310E

ワイエス株式会社

PK32N

 PK−32N 基板供給装置(M型)


マガジンにセットされたプリント基板を次工程ラインに順次送り出す装置です。
マガジンを上昇させながら、プッシャにより基板を1枚づつ送り出します。
マガジンMサイズに対応しています。

印刷機
天竜精機株式会社

TSP700V

 TSP−700V クリームはんだ印刷機


■省スペース設計に拘り、面積生産性に優れています。
■基板外形全てをエッジクランプする為、基板クランプ性能が向上。
■クリーニング能力UP。
■THスキージを使用することで、高充填性能を実現。

JUKIオートメーションシステムズ株式会社

 RP−1 クリームはんだ印刷機


◇モーションスクリーン
 繰り返し位置決め精度=±10μm(6σ)
 印刷タクト=6秒+印刷時間
◇はんだ自動供給機*
 市販のはんだポットをそのまま取り付けることが可能
◇高速クリーニング機能*
◇簡単オペレーション
*オプション

RP-1

ディスペンサ
JUKIオートメーションシステムズ株式会社

kd2077

 KD−2077 高速ディスペンサ


☆安定した高速連続塗布/広範な対応力
☆KEシリーズ同等の高性能/ユーザビリティ
☆互換性・環境に配慮した設計思想
マウンタ
JUKIオートメーションシステムズ株式会社

 RX−6 高速コンパクトモジュラーマウンタ


高い汎用性、汎用性を併せ持つ新型モジュラーマウンタ RX-6誕生

◎チップ部品
 42,000CPH(最適条件)
 26,000CPH(IPC9850)
◎0402チップ〜33.5mm角部品
◎レーザー認識:±0.04mm(Cpk≧1)
◎電動ダブルレーンフィーダ使用で最大160品種の部品装着が可能
◎横幅1.25mの省スペース設計
◎プレースメントモニタ機能を検査標準装備
◎ヘッド交換により、生産品目の変化に応じた最適なライン構築が可能
◎高速ノンストップ画像認識による高速搭載
◎背高部品、大型部品、大型基板に対応
※ 搭載速度は条件により異なります。

RX-6

 RS−1 高速スマートモジュラーマウンタ

どんな生産品目でもスマートに対応。今までの常識を革新的に変える新型マウンタ

◎クラス最高タクト40,000CPH(最適条件)の高速搭載を実現
◎幅広い部品対応力 0201※〜74o角、または50×150oまで対応可能。また部品高さは最大25oまで対応可能。
◎最適なラインバランスと最高のスループットを実現
◎JUKIが誇るレーザ、ビジョン認識技術で高速、高精度な部品認識を実現
◎搭載部品に応じて、認識位置を可変する新開発ヘッド搭載

RX-1

リフロー
千住金属工業株式会社

 SNR−825 鉛フリー対応窒素雰囲気リフロー炉(汎用機)


○新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔTが実現出来ます。
○ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能です。
○最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きが殆どありません。
○気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度500ppm以下を維持します。
○高効率断熱構造により、省電力エネルギー。(48kw/8ゾーン)

SNR825

アントム株式会社

sol6310

 SOLSYS-6310IRTP 鉛フリー対応リフロー装置。


●鉛フリーはんだ対応の加熱6ゾーン大気炉。
●全長2900のコンパクトサイズ。
●最大基板幅サイズ310mm対応。
●省エネタイプのリフロー装置。
●鉛フリーはんだ対応機の加熱6ゾーンタイプ。自在で理想的な台形プロファイルが可能。
●そり防止機構(オプション)装備。

外観検査装置
JUKIオートメーションシステムズ株式会社

 RV2−3D 基板外観検査機


◆高速検査
 新型3Dユニットによる高速化を実現。
従来機対比34%向上の0.41sec/FOVを達成。
◆高精度
高さ分解能0.1μm、繰り返し精度10μm(0402チップの場合)。精度の大幅アップを実現。新技術の開発で鮮明で高精度な3D画像の取得が可能。
◆検査方式
従来の2Dテンプレートとプロセスモードに加え、新たに3D用のテンプレートを追加。更にフィレット検査の専用アルゴリズムを開発。

RV2-3D